印制電路板
瀏覽量:
產品描述
氰化亞金鉀
氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優良性能，可作為功能性、防護性鍍層。工業性鍍金多應用在印制電路板、連接器、半導體器件、芯片等電子信息行業;還作為裝飾性鍍金廣泛應用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業。
 |
 |
| 印制電路板 | 連接器 |
 |
 |
| 芯片 | 首飾 |
 |
 |
| 工藝品 | 分析制劑 |
 |
|
| 制藥 |
上一篇
無
連接器
下一篇
產品應用
煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司江門分公司
地址：廣東省江門市高新區北苑路8號1幢
電話：+86(0750)3916668 3906668
傳真：+86(750)3910689
郵編：529000
Copyright ? 2018 煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司 版權所有 魯ICP備12007453號-1 魯公網安備 37068502000043號 網站建設：中企動力煙臺
煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司
地址：山東省招遠市國大路288號
電話：+86(0535)8111378 8113116
傳真：+86(0535)8112277
郵編：265400
煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司開發區分公司
地址：山東省煙臺市經濟技術開發區黑龍江路8號
電話：+86(0535)6939271 6935113
傳真：+86(0535)6391896
郵編：264006
手機二維碼